TecDay Willisau: Vielfältige Einblicke in MINT-Themen und -Berufe

Am 4. März 2026 bot der TecDay in Willisau den rund 700 Schülerinnen und Schülern der Kantonsschulen Willisau und Schüpfheim einen umfassenden Einblick in die Welt von Mathematik, Informatik, Naturwissenschaften und Technik (MINT). In über 30 Modulen konnten sie sich mit aktuellen Themen auseinandersetzen, praktische Erfahrungen sammeln und mit Fachpersonen aus Wissenschaft und Wirtschaft in Kontakt treten.

Am Steuer Nie, Axpo Power AG, Bern University of Applied Sciences, bricolab, Brun Marti Dytan AG, Diggelmann + Partner AG, ETH Zurich, University of Applied Sciences Graubünden, University of Applied Sciences Northwestern Switzerland FHNW, Fernfachhochschule Schweiz FFHS, Lucerne University of Applied Sciences and Arts, HSG School of Computer Science, Johnson & Johnson MedTech, maxon, mint & pepper, Ostschweizer Fachhochschule OST, Renggli AG,Smartfeld, suisse.ing, Scuola Universitaria Professionale della Svizzera Italiana SUPSI, Swiss Nanoscience Institute, Swiss Plasma Centre EPFL, TBF + Partner AG, Università della Svizzera italiana USI, University of Basel, University of Freiburg i.Br, University of Fribourg, Zurich University of Applied Sciences ZHAW